无卤高耐热导热胶膜及其制造方法

摘要

本发明公开了一种无卤高耐热导热胶膜及其制造方法。该导热胶膜由导热胶液经半固化而成，导热胶液由以下组分配制而成：无卤环氧树脂70～100份、增韧剂0～30份、溶剂80～120份、固化剂1～20份、促进剂0.01～1份、偶联剂0.5～5.0份、高导热填料80～600份。本发明无卤高耐热导热胶膜，其热导率≥2.5W/m·K，耐热性(300℃)≥300s。该导热胶膜所具有的柔软性解决了传统导热材料脆性的问题，而采用本发明胶膜制成的铝基板等产品适用于需要导热性良好的LED、车载系统、变频电源等产品中，可大幅提高此类电子产品的散热性，其可靠性高，并且具有节能环保的效果。

主权项

无卤高耐热导热胶膜，其特征是：所述的导热胶膜由导热胶液经半固化而成，所述的导热胶液由以下组分配制而成：无卤环氧树脂70～100份、增韧剂0～30份、溶剂80～120份、固化剂1～20份、促进剂0.01～1份、偶联剂0.5～5.0份、高导热填料80～600份。