发明名称 防碰撞抗辐射电子标签及其制造方法
摘要 本发明涉及一种防碰撞抗辐射电子标签及其制造方法,具体包括置于外层的一端开口的防碰撞金属外壳;在所述防碰撞金属外壳的内表面成型的抗辐射金属层;置于所述金属外壳体内的电子标签,所述电子标签包括磁芯、缠绕在磁芯上的天线和芯片;将所述电子标签封装在所述金属外壳体内的封装材料;连接所述电子标签的所述天线、所述抗辐射金属层和所述金属外壳的导电连接部件。通过将电子标签的天线与一端开口的金属外壳体相连,使得电子标签的电磁波可以通过天线进而通过金属外壳体顺利传输,增强了电子标签的电磁波传输能力;而且,本发明的电子标签具有抗辐射金属层,能抵抗外界辐射,对封装的电子标签起到更好的保护作用。
申请公布号 CN102663476A 申请公布日期 2012.09.12
申请号 CN201210052339.7 申请日期 2012.03.01
申请人 北京电通纬创电子技术有限公司 发明人 张淼
分类号 G06K19/077(2006.01)I;G06K19/02(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人 张建纲
主权项 一种防碰撞抗辐射电子标签,其特征在于,包括:置于外层的一端开口的防碰撞金属外壳;在所述防碰撞金属外壳的内表面成型的抗辐射金属层;置于所述金属外壳体内的电子标签,所述电子标签包括磁芯、缠绕在磁芯上的天线和芯片;将所述电子标签封装在所述金属外壳内的封装材料;连接所述电子标签的所述天线、所述抗辐射金属层和所述金属外壳的导电连接部件。
地址 102206 北京市昌平区科技园区富康路18号