耐电化学迁移的电路板

摘要

一种耐电化学迁移的电路板，属于印刷电路板制作的技术领域，印刷电路板，简称PCB，其布线通常是采用平行布线，即孔分布也是按PCB的长短边平行分布，而基板中的补强材料--玻璃纤维布同样由许多经纬交错的细小玻璃丝按经纬方向编织而成，其经纬向刚好与我们PCB板的长短边方向一致，因此这就导致在同一经纱或纬纱方向的相邻两个孔，最容易发生CAF。本实用新型设计一种电路板交错布孔的结构，即在PCB布线过程中，将两孔边距小于100um的相邻容易发生CAF问题的孔，设计成分布在不同的经纱或纬纱上，一般设计成30-45度角。这样布置，就可以避免CAF通道形成，其可将CAF报废率由目前的15%降低到5%左右。

主权项

一种耐电化学迁移的电路板，设计一种电路板交错布孔的结构，其特征是在PCB布线过程中，将两孔边距小于100um的相邻容易发生CAF问题的孔，设计成分布在不同的经纱或纬纱上，设计成30‑45度角。