发明名称 |
基于双界面智能卡芯片实现的SD卡及射频信号放大装置 |
摘要 |
本发明实施例公开了基于双界面智能卡芯片实现的SD卡及射频信号放大装置,该SD卡支持接触式和非接触式SD卡应用,包括:射频天线、双界面智能卡芯片和SD卡芯片,其中,在所述射频天线和双界面智能卡芯片之间还设置能够增强所述射频天线的射频信号的信号放大电路,射频天线感应的射频信号经所述信号放大电路放大后传输至所述双界面智能卡芯片中,为了增强射频信号,还可以在SD卡内部增设一层铁磁性材料,增强SD卡区域内的磁通密度。本发明实施例可以将双界面智能卡芯片应用在SD卡中,在不改变SD尺寸的情况下将射频天线与SD卡结合成整体,既使SD卡具备非接触功能,而且在使用和外形上和普通SD卡没有什么区别。 |
申请公布号 |
CN102663475A |
申请公布日期 |
2012.09.12 |
申请号 |
CN201210049040.6 |
申请日期 |
2012.02.28 |
申请人 |
东信和平智能卡股份有限公司 |
发明人 |
郭伟;孙敏 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I;H03F3/189(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
逯长明;王宝筠 |
主权项 |
一种基于双界面智能卡芯片实现的SD卡,其特征在于,所述SD卡支持接触式和非接触式SD卡应用,包括:射频天线、双界面智能卡芯片和SD卡芯片,所述SD卡芯片包括接口电路、控制模块和存储单元,所述接口电路与外部设备相连,所述控制模块解析所述接口电路的命令并对所述存储单元执行相应的操作;所述射频天线通过所述双界面智能卡芯片与所述SD卡芯片的控制模块连接;其中,在所述射频天线和双界面智能卡芯片之间还设置能够增强所述射频天线的射频信号的信号放大电路,射频天线感应的射频信号经所述信号放大电路放大后传输至所述双界面智能卡芯片中,由所述双界面智能卡芯片对所述射频信号进行解码处理并直接处理解码后的命令或是将此命令转发至所述控制模块;所述SD卡内部采用磁场聚集方法,在SD卡内部增设一层高磁导率的铁磁性材料,以使更多的磁感应线沿着SD卡区域通过;所述SD卡通过所述射频天线以无线的方式与外部非接触式设备进行通讯。 |
地址 |
519060 广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号 |