发明名称 工件表面的异物研磨方法和异物研磨装置
摘要 捕捉工件表面的缺陷来制作用于修正的信息,以该信息为基础来测量需要修正的异物的高度,当该测量到的高度不到第1基准时,转移到通常的研磨工序,当该测量到的高度为第1基准以上且不到第2基准时,转移到临时研磨工序,当该测量到的高度为第2基准以上时,判断为不进行研磨。在该临时研磨工序中,使研磨头仅下降规定的量,一边从供给卷盘抽出并且用卷绕卷盘卷绕研磨带,一边用研磨头按压供给卷盘和卷绕卷盘之间的研磨带而研削异物,调查异物的高度是否发生了变化,当高度发生了变化时,转移到通常的研磨工序,当高度未发生变化时,不进行研磨。由此,即使在工件表面附着有大型且高硬度的异物的情况下,也可以尽可能不降低处理能力且可以防止发生研磨带的断开、拖伤。
申请公布号 CN102666011A 申请公布日期 2012.09.12
申请号 CN201080047892.0 申请日期 2010.09.01
申请人 夏普株式会社 发明人 佐藤仁;藤井茂喜
分类号 B24B21/00(2006.01)I;B24B27/033(2006.01)I;B24B49/12(2006.01)I 主分类号 B24B21/00(2006.01)I
代理机构 北京市隆安律师事务所 11323 代理人 权鲜枝
主权项 一种工件表面的异物研磨方法,其特征在于,一边从供给卷盘抽出并且用卷绕卷盘卷绕研磨带,一边用研磨头按压该供给卷盘和卷绕卷盘之间的研磨带来研磨而修正工件表面的异物,包括:缺陷捕捉工序,捕捉上述工件表面的缺陷,制作用于修正的信息;高度测量工序,其以上述信息为基础来测量需要修正的异物的高度;以及高度判断工序,当上述测量到的高度不到第1基准时,转移到通常的研磨工序,当上述测量到的高度为第1基准以上且不到第2基准时,转移到临时研磨工序,当上述测量到的高度为第2基准以上时,判断为不进行研磨,在上述临时研磨工序中,使上述研磨头仅下降规定的量来研削上述异物,调查该异物的高度是否发生了变化,当高度发生了变化时,转移到上述通常的研磨工序,当高度未发生变化时,不进行研磨。
地址 日本大阪府