一种双面冷却的功率半导体模块

摘要

一种双面冷却的功率半导体模块。所述的功率半导体模块（100）含有至少两个功率半导体芯片（107、106），其位于第一衬底（115）和第二衬底（103）之间。每个衬底均由三层结构组成：中间一层为高导热的电绝缘层，电绝缘层的上层和下层为金属层。所述的金属层含有电路结构，通过焊接实现功率半导体芯片、正极端子、负极端子、交流输出端子和栅极控制端子之间的互联。功率半导体芯片的栅极控制端子位于该芯片的中间或边角处。一块凹形冷却板倒扣安装在第一衬底（115）上的绝缘层（117）或第一金属层（215a）上，另一块平板状冷却板水平布置在第二衬底（103）下面。所述的功率半导体芯片的热量通过第一衬底（115）和第二衬底（103）传导至两块冷却板散热，从而实现双面冷却。

主权项

一种双面冷却的功率半导体模块，其特征在于，所述的功率半导体模块（100）由功率半导体芯片（106、107）、衬底（103、115）、冷却板（101、112）、正极端子（121）、负极端子（123）、交流输出端子（122）、栅极引出端子（118），以及发射极引出端子（119）组成；功率半导体模块至少包括两个功率半导体芯片（106、107）；所述的功率半导体芯片（106、107）位于第一衬底（115）和第二衬底（103）之间；第一衬底（115）和第二衬底（103）均包含三层结构：中间一层为电绝缘层，电绝缘层的上层和下层均为金属层；所述的金属层含有电路结构，所述的功率半导体芯片（106、107）通过所述的电路结构和所述的功率半导体模块的正极端子（121）、交流输出端子（122）和负极端子（123）连接；第一冷却板（112）为凹形，倒扣安装在位于第一衬底（115）的绝缘层（117）上；第二冷却板（101）为平板状，水平布置在第二衬底（103）下面；所述的功率半导体芯片（106、107）的热量通过第一衬底（115）传导至第一冷却板（112），并通过第二衬底（103）传导至第二冷却板（101）进行散热；第一冷却板（112）和第二冷却板（101）用螺栓（111）固联在一起，形成所述的功率半导体模块的外壳；在所述外壳内的空间填充有树脂（120）。