发明名称 |
一种高温自蔓延焊接膏包装盒 |
摘要 |
本实用新型涉及一种高温自蔓延焊接膏包装盒,它包括填装盒体,填装盒体前端为挤出口,挤出口外侧设有密封盖,挤出口和密封盖螺纹配合,密封盖为隔层双侧结构,其内层的内侧与挤出口配合,两层之间设有引燃块,引燃块用密封薄膜进行密封,密封盖外侧设有套筒。使用时,不需要模具,只需要预先将焊接膏根据焊接坡口形状和尺寸挤出在焊缝上,反应开始后焊接操作人员即可离开,焊接过程自动持续进行,使施工人员避免暴露在焊接烟尘中,还可以防止发生意外爆炸对施工人员的威胁,健康环保。 |
申请公布号 |
CN202429473U |
申请公布日期 |
2012.09.12 |
申请号 |
CN201220022415.5 |
申请日期 |
2012.01.18 |
申请人 |
武汉大学 |
发明人 |
张国栋;何致敏 |
分类号 |
B65D35/02(2006.01)I;B65D35/44(2006.01)I |
主分类号 |
B65D35/02(2006.01)I |
代理机构 |
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 |
代理人 |
薛玲;肖明洲 |
主权项 |
一种高温自蔓延焊接膏包装盒,其特征在于:它包括填装盒体(2),填装盒体前端为挤出口(6),挤出口外侧设有密封盖(3),挤出口和密封盖螺纹配合,密封盖为隔层双侧结构,其内层的内侧与挤出口配合,两层之间设有引燃块(4),引燃块用密封薄膜进行密封,密封盖外侧设有套筒(5)。 |
地址 |
430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学 |