发明名称 |
硬币型双电荷层电容器及电容器实装体 |
摘要 |
本发明提供一种硬币型双电荷层电容器及电容器实装体。本发明的硬币型双电荷层电容器具有:电容器元件;下盖,其使该电容器元件含浸于电解液而收纳;上盖,其经由绝缘性的环状封装件将该下盖的开口部密封;上侧端子板,其一端部与该上盖的外表面连接;下侧端子板,其一端部与所述下盖的外表面连接,且在另一端部设有贯通孔,并且构成为,所述贯通孔的至少一部分不被位于下盖的底部的外表面覆盖而开口。 |
申请公布号 |
CN101903963B |
申请公布日期 |
2012.09.12 |
申请号 |
CN200880120946.4 |
申请日期 |
2008.12.16 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
芦崎政重;佐藤诚介;新保成生;东野宏昭 |
分类号 |
H01G9/016(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I;H01G9/00(2006.01)I;H01G9/008(2006.01)I |
主分类号 |
H01G9/016(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
一种硬币型双电荷层电容器,其中,具有:电容器元件,其一对电极隔着绝缘性的隔板对置配置;下盖,其使该电容器元件含浸于电解液而收纳;上盖,其经由绝缘性的环状封装件将该下盖的开口部密封;上侧端子板,其一端部与所述上盖的外表面连接;下侧端子板,其一端部与所述下盖的外表面连接,且在另一端部设有贯通孔,所述贯通孔的至少一部分不被下盖的底部的外表面覆盖而开口,所述下侧端子板为平板形状,且所述贯通孔设置在所述下侧端子板的所述另一端部的中央部,且在所述贯通孔的内周面与所述下侧端子板的外周面上形成由焊料形成的焊脚。 |
地址 |
日本大阪府 |