| 发明名称 | 散装IC电子元件用华夫盘 | ||
| 摘要 | 一种散装IC电子元件用华夫盘，它包括长方形本体（1），其特征是所述的长方形本体（1）中设有多个平面IC元件方形凹槽（2），长方形本体（1）的背面设有条状防变形凹槽（３），所述的平面IC元件方形凹槽（2）的四角设有圆弧结构（４），长方形本体（1）的一角上设有华夫盘标记ＩＣ方向缺口（５）。本实用新型解决了散状IC元件无法机贴，管状ＩＣ元件用翻斗料架材料耗损较多的问题，散装IC电子元件华夫盘同时具有结构简单，方便操作，价格低廉，易于实现等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202428432U | 申请公布日期 | 2012.09.12 |
| 申请号 | CN201120514999.3 | 申请日期 | 2011.12.12 |
| 申请人 | 南京熊猫电子制造有限公司 | 发明人 | 赵玖荣 |
| 分类号 | B25H3/06(2006.01)I | 主分类号 | B25H3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人 | 夏平;瞿网兰 |
| 主权项 | 一种散装IC电子元件用华夫盘，它包括长方形本体（1），其特征是所述的长方形本体（1）中设有多个平面IC元件方形凹槽（2），长方形本体（1）的背面设有条状防变形凹槽（３），所述的平面IC元件方形凹槽（2）的四角设有圆弧结构（４），长方形本体（1）的一角上设有华夫盘标记ＩＣ方向缺口（５）。 | ||
| 地址 | 210038 江苏省南京市新港开发区恒通大道1号 | ||