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发明名称
可快速调整及指示雷射加工位置的雷射加工装置
摘要
本创作提供一种可快速调整及指示雷射加工位置的雷射加工装置,其主要是将定位单元设置于雷射加工光的光行进方向上,且是由相对倾斜设置之第一雷射指引装置及第二雷射指引装置分别射出可相交叠之第一指引光及第二指引光,第一指引光及第二指引光更能同时与雷射加工光交叠,交叠范围即能明确指示雷射加工光的加工位置,提升雷射加工的便利性及精准度。
申请公布号
TWM437217
申请公布日期
2012.09.11
申请号
TW101208063
申请日期
2012.04.30
申请人
高苑科技大学 高雄市路竹区中山路1821号
发明人
杨耀昇;陈民勋;杨凯琳;陈柏墉;才有益
分类号
B23K26/02
主分类号
B23K26/02
代理机构
代理人
陈天赐 台中市南屯区南屯路2段290号15楼之1
主权项
地址
高雄市路竹区中山路1821号
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