热硬化型黏晶膜

摘要

本发明提供一种与被黏接体的密着性优异、且拾取性良好的热硬化型黏晶膜及具有上述热硬化型黏晶膜的切割黏晶膜。本发明之热硬化型黏晶膜是在制造半导体装置时使用的热硬化型黏晶膜，其特征为：含有15 wt%~30 wt%的热可塑性树脂成分及60 wt%~70 wt%的热硬化性树脂成分作为主要成分，热硬化前的表面自由能大于等于37 mJ/m2且小于40 mJ/m2。