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发明名称
电容器埋入式基材及其制造方法
摘要
一电容器埋入式基材包括一具有一所欲厚度的基底材料;以及一对导体(馈穿电极),其等系以一所欲的图案形成以于该基底材料的一厚度方向上穿透该基底材料,以及用一插入于其等之间的绝缘层予以相对地配置。该对电极系以梳子形图案予以形成,以及相对地配置以此一方式使得各别的梳齿部件系彼此相啮合。
申请公布号
TWI372586
申请公布日期
2012.09.11
申请号
TW097130669
申请日期
2008.08.12
申请人
新光电气工业股份有限公司 日本
发明人
藤井朋治;春原昌宏
分类号
H05K1/16;H01L23/12
主分类号
H05K1/16
代理机构
代理人
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址
日本
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