四方扁平无引脚封装及其制造方法

摘要

一种四方扁平无引脚封装，包括一第一图案化导电层、一第二图案化导电层、一晶片、多条焊线及一封装胶体。第一图案化导电层定义出一第一空间。第二图案化导电层定义出一第二空间，其中第一空间与第二空间及围绕第二空间的部分第二图案化导电层重叠。晶片配置于第二图案化导电层。焊线连接于晶片及第二图案化导电层之间。封装胶体包覆第二图案化导电层、晶片及焊线。此外，一种四方扁平无引脚封装的制造方法亦被提出。