| 摘要 |
一种应用于积体电路封装信号撷取及模型建立之方法，其使用之组成架构系由量测治具、向量网路分析仪、SPICE model等效电路建构软体所组成；其中该量测治具用于分别与积体电路封装线路及向量网路分析仪(Vector Network Analysis)上之讯号埠(port)以缆线(cable)连结形成一量测回路进行量测，再以SPICE model等效电路软体将量测所得结果建构为RLC等效电路及去除量测治具寄生效应后，即得到单纯积体电路封装线路之等效电路及传输效应；整体量测方法架构简单，可达到快速量测及降低成本之目的。 |
