摘要 |
将清洗处理所需要的时间缩短,并提升半导体晶圆或是液晶基板等之制造的生产率。;在本发明中,于清洗处理时,系以使从清洗液之液面位置(LV1)起到被处理体(晶圆2)之上端位置(LV2)为止的距离(L1),成为较从药液处理时之药液的液面位置(LV3)起直到被处理体(晶圆2)之上端位置(LV4)为止的距离(L2)为更短的方式,来运送被处理体。或者是,于清洗处理时,系以使从清洗液之液面位置(LV1)起到被处理体(晶圆2)之上端位置(LV2)为止的距离(L1),成为较从清洗液的底面位置(LV5)起直到被处理体(晶圆2)之下端位置(LV6)为止的距离(L3)为更短的方式,来运送被处理体。 |