发明名称 |
可改善讯号完整度的创新连接结构 |
摘要 |
本发明系提供一种可改善讯号完整度的创新连接结构,其系在一堆叠电性层中设置有至少二电性穿孔,可为讯号穿孔、电源穿孔或接地穿孔,且此堆叠电性层系包含有至少二电性层及中间分隔之介质层,利用电性穿孔来导通不同电性层或是单独连接至个别之电性层等连接关系,来达到电性连接或是形成电容之作用。因此,本发明系可用来降低串音干扰,改善讯号完整度并达到降低电磁相容性(EMC)的效果。 |
申请公布号 |
TWI372491 |
申请公布日期 |
2012.09.11 |
申请号 |
TW097115657 |
申请日期 |
2008.04.29 |
申请人 |
许轩儒 屏东县南州乡千寿路17号;李察 华德 鲁考斯基 美国 |
发明人 |
许轩儒;李察 华德 鲁考斯基 |
分类号 |
H01R12/00 |
主分类号 |
H01R12/00 |
代理机构 |
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代理人 |
林火泉 台北市大安区忠孝东路4段311号12楼之1 |
主权项 |
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地址 |
美国 |