| 摘要 |
Vorrichtung zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einem Endgerät (z. B. ein Mobiltelefon nach dem GSM-Standard) mit einer Kontaktiereinhet (9) zur Aufnahme und elektrischen Kontaktierung einer Chipkarte im ID-000-Format mit ISO-Kontaktflächen und einem Gerät (1) zur elektrischen Simulation einer Chipkarte zum Testen des Endgeräts, wobei – eine Leiterplatte (5) vorgesehen ist, die ein Format in Form einer Miniaturchipkarte im ID-000 Format besitzt, – dieselbe eine Leiterplatte (5) zusätzlich zu den in Anzahl und Lage genormten ISO-Kontaktflächen (13) weitere an verschiedenen Stellen der Leiterplatte (5) angebrachte Kontaktfelder (7) besitzt, die die gleiche Anzahl an Kontakflächen (14) aufweisen, wobei jede Kontaktfläche (14) eines Kontaktfeldes (7) mit jeweils einer der genormten ISO-Kontaktflächen (13) elektrisch leitend verbunden ist, – diese Leiterplatte (5) in die Kontaktiereinheit (9) des Endgeräts eingesetzt wird, – die Kontaktflächen (14) eines dieser Kontaktfelder (7) elektrisch leitend mit einem Stecker oder einer Buchse (8) verbunden...
|
