发明名称 |
多晶片封装 |
摘要 |
本发明涉及一种多晶片封装,具有多个引脚以及第一和第二半导体晶片,叠印并连接在一起,定义一个晶片堆叠。晶片堆叠具有相对的第一和第二边,每个第一和第二半导体晶片都带有栅极、漏极和源极区,以及栅极、漏极和源极接头。第一个对立边具有第二半导体晶片的漏极接头,漏极接头与第一套多个引脚电接触。第一半导体晶片的栅极、漏极和源极接头以及第二半导体晶片的栅极和源极接头,设置在第二个所述的对立边上,并与第二套多个引脚电接触。第一半导体晶片的源极引脚可以与第二半导体晶片的漏极引脚相同。 |
申请公布号 |
CN102655140A |
申请公布日期 |
2012.09.05 |
申请号 |
CN201210185334.1 |
申请日期 |
2010.07.28 |
申请人 |
万国半导体股份有限公司 |
发明人 |
安荷·叭剌;苏毅;大卫·格雷 |
分类号 |
H01L25/07(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/07(2006.01)I |
代理机构 |
上海申新律师事务所 31272 |
代理人 |
竺路玲 |
主权项 |
一种晶片堆叠,其特征在于,包括:一个底部晶片;一个堆积在底部晶片上的顶部晶片;以及一个设置在底部晶片上的浮动金属层,通过绝缘材料,浮动金属层与底部晶片绝缘,其中浮动金属层不仅作为顶部晶片的导电晶片垫,还作为导电互联的焊接垫。 |
地址 |
美国加利福尼亚州桑尼维尔奥克米德大道475号 |