一种镀锡装置

摘要

本实用新型涉及一种镀锡装置，该装置主要包括机架、转盘、刮锡杆支架、步进电机、夹具以及第一、第二固定架和刮锡固定架，转盘可转动地设置在机架中心部且与步进电机连接，第一、第二固定架及刮锡固定架分别置于转盘周向位置一侧的机架上，该三个固定架上分别连接一驱动机构，数个夹具均匀连接在转盘的边缘上且分布位置与第一、第二固定架的位置相对应，第一、第二支架及锡杆支架分别滑动连接在第一、第二固定架及刮锡固定架上且与固定架上的驱动机构连接。本实用新型将锡锅和助焊剂锅与芯片的待焊引脚准确对应，通过抬升锡锅和助焊剂锅给芯片引脚镀锡和上助焊剂，避免了助焊剂和锡浪费，同时减少了对芯片非待焊表面的污染。

主权项

一种镀锡装置，其特征在于包括机架、转盘、刮锡杆支架、热风管、步进电机、数个驱动机构、一端设有刮片的刮锡杆、其上设有锡锅的第一支架、其上设有助焊剂锅的第二支架、多个用于装夹镀锡工件的夹具以及第一、第二固定架和刮锡固定架，所述转盘可转动地设置在机架中心部且与所述步进电机连接，所述第一、第二固定架及刮锡固定架分别置于转盘周向位置一侧的机架上，该三个固定架上分别固定连接一驱动机构，热风管和刮锡杆支架按转盘转动方向分别置于第二固定架的后侧一侧的和前侧一侧的机架上，数个所述夹具均匀连接在转盘的边缘上且分布位置与第一、第二固定架及热风管的位置相对应，第一、第二支架及锡杆支架分别滑动连接在第一、第二固定架及刮锡固定架上且与固定架上的驱动机构连接，使之在驱动机构的驱动下沿固定架上下滑动，第一支架上的锡锅和第二支架上的助焊剂锅位于夹具下方，锡杆支架一侧设有一驱动机构，刮锡杆滑动连接在刮锡杆支架上，刮锡杆刮片的一端对应于锡锅的上方，另一端与驱动机构连接，在驱动机构的驱动下，所述刮片在锡锅的上端刮动，刮去锡锅内液态锡外表面的氧化层。