| 发明名称 | 一种改善涂锡质量的涂锡装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型的目的在于公开一种改善涂锡质量的涂锡装置，它包括一装置本体，在所述装置本体上依次设置有一第一轴承、一第一助焊剂槽、一第二助焊剂槽和一第二轴承，在所述第二助焊剂槽和所述第二轴承之间设置有一加热装置；与现有技术相比，通过在助焊剂槽后面增加一加热装置，对涂有助焊剂的铜带进行预热，激发助焊剂的活性，达到去除铜带表面氧化物及降低其表面张力的作用，同时可以烘干铜带表面上残留的助焊剂，有效地提高焊带品质，实现本实用新型的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN202415669U | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN201120569684.9 | 申请日期 | 2011.12.30 |
| 申请人 | 上海晶太光伏科技有限公司 | 发明人 | 叶俊;卢伟;沈进 |
| 分类号 | C23C2/02(2006.01)I;C23C2/08(2006.01)I;C23C2/40(2006.01)I | 主分类号 | C23C2/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人 | 马家骏 |
| 主权项 | 一种改善涂锡质量的涂锡装置，其特征在于，它包括一装置本体，在所述装置本体上依次设置有一第一轴承、一第一助焊剂槽、一第二助焊剂槽和一第二轴承，在所述第二助焊剂槽和所述第二轴承之间设置有一加热装置。 | ||
| 地址 | 201501 上海市金山区枫泾镇环东一路65弄18号 | ||