铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法

摘要

一种靶材与背板的焊接方法，包括：提供铜靶材坯料和铜合金背板；将铜靶坯料和铜合金背板放置入真空包套送入焊接设备；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铜靶材坯料焊接至铜合金背板形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件。本发明采用真空套包实现靶材与背板与空气隔绝，有效防止焊接时金属表面被氧化，并降低了真空设备成本；另一方面，利用热等静压工艺进行扩散焊接，进一步地提高铜靶材坯料与铜合金背板之间的结合强度，且结合后弯曲变形小。

主权项

一种铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法，其特征在于，包括：提供铜靶材坯料和铜合金背板；将铜靶坯料和铜合金背板放置入真空包套送入焊接设备，所述真空包套由薄壁焊接形成，所述真空包套紧密贴合其内的铜靶坯料和铜合金背板，以将外界施加于真空包套的高压强直接传递至铜靶材坯料和铜合金背板，在铜靶材坯料和铜合金背板的各向接触面形成压力；采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铜靶材坯料焊接至铜合金背板形成靶材组件；完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件；其中，所述真空包套采用1.0mm~2.0mm低碳钢或者铜合金焊接成型的，装入靶材坯料以及背板后抽真空至10‑3乇~10‑5乇，再封闭；所述热等静压工艺具体参数为：焊接温度200℃至500℃，环境压强50Mpa至200Mpa，并在此温度压强下保温3小时~5小时。