发明名称 聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件
摘要 本发明涉及聚亚芳基硫醚树脂组合物、其制造方法和表面安装用电子部件,所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的特征在于,以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分,其中,除了前述(A)成分、(B)成分以外,还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。所述聚亚芳基硫醚树脂组合物的耐热性优异,即使通过回流焊炉在高温条件下进行加热处理,弯曲强度等机械强度也不会降低,进而还具有优异的阻燃性。
申请公布号 CN101765639B 申请公布日期 2012.09.05
申请号 CN200980100033.0 申请日期 2009.01.28
申请人 DIC株式会社 发明人 芳野泰之;中濑广清;根岸浩明;山口洋平;宜保新也
分类号 C08L81/02(2006.01)I;B29B7/88(2006.01)I;C08K3/32(2006.01)I;C08K5/526(2006.01)I;C08K5/5393(2006.01)I;C08L77/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 主分类号 C08L81/02(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种聚亚芳基硫醚树脂组合物,其特征在于,该聚亚芳基硫醚树脂组合物以聚亚芳基硫醚(A)和聚酰胺(B)作为必须成分,且除了所述(A)成分、(B)成分以外,还以选自芳香族亚磷酸酯化合物和芳香族亚膦酸酯化合物所组成的组中的有机磷化合物(C)、以及选自亚磷酸金属盐和次磷酸金属盐的无机磷化合物(D)作为必须的成分。
地址 日本东京都