发明名称 | 外压式低热阻可分离热沉结构 | ||
摘要 | 本发明外压式低热阻可分离热沉结构,包括热沉本体,热沉本体通过导热元件安装在热负载上,热负载上设置导热元件,其特征在于,热沉本体具有一空腔,其侧壁被切割成为多个弧面,弧面与弧面之间留有一定间隙,热沉本体的侧壁外表面设置弹簧,导热元件安装在热沉本体内,通过弹簧的形变挤压热沉本体,令热沉本体与导热元件紧密接触。本发明采用弹簧直接挤压热沉接触界面,将原有的多界面接触降低为单界面接触,降低了界面热阻,同时排除了对弹簧材料必须选用高热导率材料的限制,与常规的方法比较热沉的效率更高。 | ||
申请公布号 | CN101540206B | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
申请号 | CN200910082114.4 | 申请日期 | 2009.04.15 |
申请人 | 中国科学院物理研究所 | 发明人 | 樊洁;苏少奎;张殿琳 |
分类号 | G12B15/06(2006.01)I | 主分类号 | G12B15/06(2006.01)I |
代理机构 | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人 | 尹振启 |
主权项 | 外压式低热阻可分离热沉结构,包括热沉本体,热沉本体通过导热元件安装在热负载上,热负载上设置导热元件,其特征在于,热沉本体具有一空腔,其侧壁被切割成多个弧面,弧面与弧面之间留有一定间隙,热沉本体的侧壁外表面设置弹簧,导热元件安装在热沉本体的空腔内,通过弹簧的形变挤压热沉本体,令热沉本体与导热元件紧密接触。 | ||
地址 | 100190 北京市海淀区中关村南三街8号 |