发明名称 | 一种气体传感器芯片 | ||
摘要 | 一种气体传感器芯片,包括玻璃基底,在玻璃基底上采用微电子工艺加工有加热电极和敏感电极,在加热电极和敏感电极上烧结有敏感材料,本实用新型采用了微电子工艺,能够实现批量生产,整个元件的结构简单,体积小,成本低。 | ||
申请公布号 | CN202421118U | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
申请号 | CN201120538765.2 | 申请日期 | 2011.12.15 |
申请人 | 西安威正电子科技有限公司 | 发明人 | 陈志平;李肖华;刘海红 |
分类号 | G01N27/26(2006.01)I | 主分类号 | G01N27/26(2006.01)I |
代理机构 | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人 | 贺建斌 |
主权项 | 一种气体传感器芯片,包括玻璃基底(1),其特征在于:在玻璃基底(1)上采用微电子工艺加工有加热电极(2)和敏感电极(3),在加热电极(2)和敏感电极(3)上烧结有敏感材料(4)。 | ||
地址 | 710077 陕西省西安市高新区锦业路69号C区1号瞪羚谷B栋6层 |