| 发明名称 | 电子基材贴合机 | ||
| 摘要 | 一种电子基材贴合机，包括基座以及设置于所述基座上的贴合空间，电子基材可位于所述贴合空间内而进行贴合工序。所述基座上还设置有分条装置以对电子基材进行分条处理以及鉴别装置以对电子基材进行鉴别成功分条与否，使得电子基材贴合机实现了贴合、分条、鉴别工序的同步完成，使电子基材贴合机具备多种功能，节约了劳动力、缩短生产周期，提升产能。 | ||
| 申请公布号 | CN202412862U | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN201220051871.2 | 申请日期 | 2012.02.17 |
| 申请人 | 允昌科技(苏州)有限公司 | 发明人 | 陈业礼 |
| 分类号 | B32B37/00(2006.01)I;B32B38/04(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人 | 孙东风 |
| 主权项 | 一种电子基材贴合机，包括基座以及设置于所述基座上的贴合空间，电子基材可位于所述贴合空间内而进行贴合工序，其特征在于：所述基座上还设置有分条装置，所述分条装置包括至少一个分条刀以对电子基材进行分条处理。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新区向阳路81号 | ||