| 发明名称 | 发光二极管封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种LED封装件。所述LED封装件包括金属板、电路图案和LED。所述金属板包含凹槽。所述绝缘层形成在所述金属板上。所述电路图案形成在所述绝缘层上。所述LED与所述绝缘层上的电路图案电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101213892B | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN200780000070.5 | 申请日期 | 2007.02.28 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 申经浩 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 蔡胜有;刘继富 |
| 主权项 | 一种发光二极管封装件，包括：具有凹槽的金属板，其中所述凹槽形成在所述金属板的上表面中；形成在所述金属板的所述上表面上的绝缘层；所述绝缘层上的电路图案；和与所述绝缘层上的电路图案电连接的发光二极管。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||