一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置

摘要

本发明为一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置。其能完成半导体晶片磨削前砂轮的对刀，缩短磨削时砂轮主轴的空行程，使得半导体晶片的磨削效率得到提高。其包括砂轮主轴、砂轮主轴进给装置、砂轮、吸盘，其特征在于：所述砂轮的下表面和所述吸盘的上表面的空间内装有一高度确定的微动开关，所述微动开关一端装有开关触点，所述微动开关通过装于侧部的连接件连接驱动装置。

主权项

一种半导体晶片磨削砂轮对刀装置，其包括砂轮主轴、砂轮主轴进给装置、砂轮、吸盘，其特征在于：所述砂轮的下表面和所述吸盘的上表面的空间内装有一高度确定的微动开关，所述微动开关一端装有开关触点，所述微动开关通过装于侧部的连接件连接驱动装置；所述连接件具体为弹簧、转轴，所述驱动装置具体为摆动气缸，所述弹簧连接所述微动开关侧部和所述转轴的顶部，所述转轴底部连接所述摆动气缸。