发明名称 HEATSINK MODULE
摘要 <p>본 고안은 전열효과를 높이는 방열모듈을 제공하는 것이다. 본 고안에 의한 방열모듈은 열전달부(1), 전열관(2), 방열핀부(3), 및 방열팬(4)를 구비한다. 상기 열전달부(1)은, 결합돌기(111)가 형성되는 홈(11)을 가진다. 상기 전열관(2)의 흡열부(21)은, 홈(11)을 따라 끼움결합하여 결합돌기(111)와 서로 결합한다. 상기 전열관(2)의 방열부(22)는, 방열핀부(3)에 관통하여 결합된다. 이러한 구조로 방열모듈의 각 구성요소 간의 결합은, 종래기술보다 긴밀히 된다. 상기 방열핀부(3)의 다수의 핀(31)에는, 컷부(311)에 의해 결합구(300)가 형성된다. 상기 방열팬(4)의 고정편(41)은, 배기측에 설치되는 만곡편(411)에 의해서 신속히 결합구(300)에 결합된다. 이러한 구조로 방열팬(4)과 방열핀부(3)의 결합을 달성하고 방열모듈 전체의 구조를 더욱 간소화할 수 있다.</p>
申请公布号 KR20120006183(U) 申请公布日期 2012.09.05
申请号 KR20110001609U 申请日期 2011.02.25
申请人 发明人
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
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