等长金手指的镀金方法

摘要

本发明涉及一种等长金手指的镀金方法，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线；(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板上覆保护干膜，露出板内镀金用引线；(6)蚀刻掉板内镀金用引线；(7)去除PCB板上保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。本发明等长金手指镀金方法不在PCB板金手指的端头引出镀金导线，不必去除该镀金导线，不存在去除不干净导致其残留在板面上，或者去除过度导致金手指端头出现露铜，导致产品金手指区域长期使用中可靠性存在隐患的问题。

主权项

一种等长金手指的镀金方法，其特征在于，包括：(1)准备PCB板，在PCB板上制作出板内图形、导电辅助边、等长金手指图形和板内镀金用引线，导电辅助边与金手指相互隔开，所述板内镀金用引线使所有金手指和导电辅助边相互电导通，所述板内镀金用引线与所述金手指之间连接有板内图形；(2)在非镀金区域贴抗镀胶带；(3)利用板内镀金用引线作为镀金导线对等长金手指进行镀金；(4)撕掉抗镀胶带；(5)在PCB板上覆保护干膜，露出板内镀金用引线；(6)蚀刻掉板内镀金用引线；(7)去除PCB板上的保护干膜；(8)对PCB板进行阻焊、修整外形和倒角处理。