| 发明名称 | 铝丝键合机自动清铝屑装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体芯片生产过程中清理铝屑的装置。铝丝键合机自动清铝屑装置，包括气枪，气枪与氮气发生装置相连接，气枪安装在铝丝键合机的焊接头附近，气枪的枪口对着焊接头，气枪由控制器控制。由于采用控制器控制气压稳定，在焊接生产线上就可以同步清理铝屑，效率高，并且不容易损伤芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN202411691U | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN201220021649.8 | 申请日期 | 2012.01.18 |
| 申请人 | 无锡信怡微电子有限公司 | 发明人 | 陈益威 |
| 分类号 | B23K37/00(2006.01)I;B08B5/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人 | 邵鋆 |
| 主权项 | 铝丝键合机自动清铝屑装置，包括气枪，气枪与氮气发生装置相连接，其特征在于，气枪安装在铝丝键合机的焊接头附近，气枪的枪口对着焊接头，气枪由控制器控制。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市滨湖区太湖街道糜巷桥双新工业园A1号 | ||