| 发明名称 | 封装结构及封装其的封胶模块与封胶模具 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及封装其的封胶模块与封装模具。封胶模具用以封装一设置有芯片的基板，以将基板及芯片封装成为一封装结构。封胶模具具有一抵接面、一平滑曲面及一模穴。平滑曲面具有一曲率半径并与抵接面连接且位于模穴的开口处。当封胶模具与一封胶底模合模以夹持基板时，抵接面抵接基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101859690B | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN200910134161.9 | 申请日期 | 2009.04.10 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 沈政昌;张宸宗;林志远 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种封胶模块(encapsulating module)，用以封装一设置有一芯片的基板，以将该基板及该芯片封装成为一封装结构，该封胶模块包括：一封胶底模，用以承载该基板；以及一封胶模具(encapsulating mold)，具有一抵接面、一第一平滑(smooth)曲面及一模穴，该第一平滑曲面具有一曲率半径并与该抵接面连接且位于该模穴的开口处，其中，当该封胶模具与该封胶底模合模以夹持该基板时，该抵接面抵接该基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||