探测器装置

摘要

本发明提供一种探测器装置。该探测器装置在载置台上载置基板，使探测卡的探针与基板的电极焊盘接触而测定芯片的电特性，其中，通过削减在进行上述拍摄之前实施的拍摄作业所需的区域而使整个装置小型化。该探测器装置包括：下侧摄像部，设置在晶圆卡盘的侧部；上侧摄像部，用于拍摄探测卡时在与载物单元的移动区域重合的位置拍摄晶圆卡盘上的晶圆；移动机构，用于使上侧摄像部在拍摄晶圆时的位置、与盖板中的形成在载物单元的移动区域的上方侧且脱离探测卡的位置的退避区域、即凹部之间移动；自壳体的X-Y平面上去除上侧摄像部的退避区域而减小壳体，使探测器装置小型化。

主权项

一种探测器装置，该探测器装置在设置于壳体内部的、能够沿着水平面移动且能够升降的载置台上载置基板，使探测卡的探头与基板上的电极焊盘接触而测定形成于基板的被检查部的电特性，其特征在于，包括：下侧摄像部，设置在上述载置台的侧部，用于拍摄探测卡；上侧摄像部，用于拍摄上述探测卡时在与上述载置台的移动区域重合的位置拍摄上述载置台上的基板；移动机构，用于使该上侧摄像部在拍摄上述基板时的上述位置、与形成在上述移动区域的上方侧且脱离上述探测卡的位置的退避区域之间移动，上述退避区域是形成于上述壳体的顶板的凹部。