用于LED芯片中衬底压印的装置

摘要

本发明公开一种用于LED芯片中衬底压印的装置，包括一腔体、用于放置LED芯片衬底的透光承载体和至少2块下表面具有若干通孔的多孔氧化铝膜压板，此透光承载体与腔体活动密封连接，至少2块所述多孔氧化铝膜压板各自上表面均通过一软绳固定于所述透光承载体上方，所述至少2块所述多孔氧化铝膜压板位于同一平面从而与腔体、透光承载体形成一工作腔，此工作腔或和位于所述多孔氧化铝膜压板上方设置有气泵从而在使得多孔氧化铝膜压板上方气压高于工作腔内气压。本发明装置克服了压板的平整性缺陷导致硬模图案存在缺陷，实现了自调整保证压力均匀且通孔的形貌也得到了大大改善。

主权项

一种用于LED芯片中衬底压印的装置，其特征在于：包括一腔体（1）、用于放置LED芯片衬底（2）的透光承载体（3）和至少2块下表面具有若干通孔（5）的多孔氧化铝膜压板（4），此透光承载体（3）与腔体（1）活动密封连接，至少2块所述多孔氧化铝膜压板（4）各自上表面均通过一软绳（6）固定于所述透光承载体（3）上方，所述至少2块所述多孔氧化铝膜压板（4）位于同一平面从而与腔体（1）、透光承载体（3）形成一工作腔（7），此工作腔（7）或和位于所述多孔氧化铝膜压板（4）上方设置有气泵从而在使得多孔氧化铝膜压板（4）上方气压高于工作腔（7）内气压；所述多孔氧化铝膜压板（4）通过以下工艺步骤获得：步骤一、选取多孔氧化铝膜板，此多孔氧化铝膜板表面具有大量的微孔，所述多孔氧化铝膜板表面具有粗糙度；步骤二、将步骤一所述多孔氧化铝膜板表面进行灌涂一光刻胶层，此多孔氧化铝膜板表面的微孔内填覆有光刻胶，且此多孔氧化铝膜板表面覆盖光刻胶，位于所述多孔氧化铝膜上方的光刻胶厚度大于所述多孔氧化铝膜板表面峰谷之间的落差值；步骤三、通过一压板将步骤二的所述光刻胶层压平后，进行固化处理；步骤四、根据所述多孔氧化铝膜板的落差值将位于所述多孔氧化铝膜板上方的光刻胶分为若干分段，并将此光刻胶由表面往下去除一分段厚度的光刻胶；步骤五、将步骤四的所述多孔氧化铝膜板进行一分段化学机械研磨；步骤六、重复步骤四、步骤五依次完成所述若干分段中各个分段，从而获得修正后多孔氧化铝膜板；步骤七、将所述修正后多孔氧化铝膜板中微孔内去除特征厚度的光刻胶或者将所述修正后多孔氧化铝膜板中去除特征厚度的氧化铝，获得所述多孔氧化铝膜压板（4）。