发明名称 |
电路板成型防漏铣治具及其防漏铣检验方法 |
摘要 |
本发明涉及电路板制作领域,特别涉及一种电路板成型防漏铣治具及其防漏铣检验方法。该治具包括一块与所需检验电路板相匹配的基板,在基板上对应电路板成型时铣刀行进路径的转弯位置以及每片电路板内的NC槽位置植入销钉,销钉凸出基板之外一段距离。使用该治具进行电路板的防漏铣检验,可以有效地杜绝人为漏检的情况发生,提高了电路板加工及检验的作业效率。 |
申请公布号 |
CN101672616B |
申请公布日期 |
2012.09.05 |
申请号 |
CN200810119829.8 |
申请日期 |
2008.09.11 |
申请人 |
北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 |
发明人 |
王世威;金立奎 |
分类号 |
G01B5/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01B5/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 |
代理人 |
田明;任晓航 |
主权项 |
一种电路板成型防漏铣治具,其特征在于:该治具包括一块与所需检验电路板相匹配的基板,在基板上对应电路板成型时铣刀行进路径的转弯位置以及每片电路板内需要整块铣出正方形或矩形的位置植入销钉,销钉凸出基板之外,销钉植入基板的深度为4mm~5mm,凸出基板之外13.5mm~14.5mm。 |
地址 |
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦 |