高导热金属基覆铜板

摘要

本实用新型高导热金属基覆铜板，涉及线路板技术领域。以“高导热胶层”关键技术，其铜箔层的背面与高导热胶层以粘接的方式相连接，高导热胶层与金属基板以压合且粘接的方式相连接，金属基板的底面与保护膜以粘接的方式相连接。用于大功率高散热的LED灯、点火器、电源、背光源灯等线路板。产品质量好、成本低、工艺过程简单、层间结合力好、环保，利于广泛推广应用。

主权项

一种高导热金属基覆铜板，其特征在于：由铜箔层(1)、高导热胶层(2)、金属基板(3)、保护膜(4)构成；所述高导热金属基覆铜板，其铜箔层(1)的背面与高导热胶层(2)以粘接的方式相连接，其高导热胶层(2)与金属基板(3)以压合且粘接的方式相连接，其金属基板(3)的底面与保护膜(4)以粘接的方式相连接。