发明名称 |
一体式按键结构 |
摘要 |
本实用新型提供一种一体式按键结构,所述一体式按键结构可以用于手机等电子器件产品中,所述一体式按键结构包括按键主体和支撑板,所述按键主体包括平板和设置在平板同侧表面的多个突起,所述支撑板上分布有多个孔洞,所述按键主体的平板平铺在支撑板表面,所述按键主体的多个突起插入支撑板的多个孔洞内,其特征在于,所述按键结构还包括多个凸块,所述凸块的第一端与按键主体的多个突起的每个突起背向平板的一端相连,所述凸块的与第一端相对的第二端与手机主板上的金属弹片接触。本实用新型的一体式按键结构克服了按键主体材料软硬度对按键手感的影响。 |
申请公布号 |
CN202423078U |
申请公布日期 |
2012.09.05 |
申请号 |
CN201120524629.8 |
申请日期 |
2011.12.15 |
申请人 |
希姆通信息技术(上海)有限公司 |
发明人 |
周勇 |
分类号 |
H01H13/705(2006.01)I;H04M1/23(2006.01)I |
主分类号 |
H01H13/705(2006.01)I |
代理机构 |
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 |
代理人 |
孙佳胤;翟羽 |
主权项 |
一种一体式按键结构,包括按键主体和支撑板,所述按键主体包括平板和设置在平板同侧表面的多个突起,所述支撑板上分布有多个孔洞,所述按键主体的平板平铺在支撑板表面,所述按键主体的多个突起插入支撑板的多个孔洞内,其特征在于,所述按键结构还包括多个凸块,所述凸块的第一端与按键主体的多个突起的每个突起背向平板的一端相连,所述凸块的与第一端相对的第二端与手机主板上的金属弹片接触,所述凸块的材料是硬胶。 |
地址 |
200335 上海市长宁区金钟路633号A楼 |