| 发明名称 | 电镀厚金电池类软性线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电镀厚金电池类软性线路板，包括线路板主体和金手指，线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜，金手指直接设置在上镀铜层上，金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。该电镀厚金电池类软性线路板的金手指处硬度高，耐磨损，不易氧化。 | ||
| 申请公布号 | CN202425191U | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN201220013634.7 | 申请日期 | 2012.01.12 |
| 申请人 | 深圳市爱升精密电路科技有限公司 | 发明人 | 王萱;杨开军;常奇源 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H01M2/20(2006.01)I;H01M2/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电镀厚金电池类软性线路板，其特征在于，包括线路板主体和金手指，线路板主体包括依次层叠的上覆盖膜、上镀铜层、上基材铜层、基材PI层、下基材铜层、下镀铜层和下覆盖膜，金手指直接设置在上镀铜层上，金手指由外层的镀金层和内层的镀镍层组成。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥第三工业区5号厂第一层 | ||