基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构

摘要

本实用新型公开了一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层的硅芯片、铜接线柱、再分布铜布线、凸点下金属层和焊料凸点，硅芯片焊盘区域与铜接线柱连接，凸点下金属层设置在再分布铜布线上并通过再分布铜布线与铜接线柱相连接，焊料凸点设置在凸点下金属层上，其特征是：钝化层上设有柔性层，再分布铜布线设置在柔性层的表面上，再分布铜布线与凸点下金属层连接的一端设置为具有微弹簧效果的卷曲形状，凸点下金属层旁边的柔性层上设有通孔，焊料凸点正下方的钝化层中设有空气隙。本实用新型采用空气隙和卷曲形再分布铜布线使得封装结构具有三维柔性，实现芯片和基板间的三维柔性连接，解决热循环中热不匹配引起的热应力导致的可靠性问题。

主权项

一种基于卷曲型铜布线的芯片级三维柔性封装结构，包括设有钝化层（2）的硅芯片（1）、铜接线柱（10）、再分布铜布线（4）、凸点下金属层（6）、焊料凸点（7）和阻焊层（8），硅芯片焊盘区域（11）与铜接线柱（10）连接，所述凸点下金属层（6）设置在再分布铜布线（4）上并通过再分布铜布线（4）与铜接线柱（10）相连接，焊料凸点（7）设置在凸点下金属层（6）上，其特征在于：所述钝化层（2）上设有柔性层（3），再分布铜布线（4）设置在柔性层（3）的表面上，再分布铜布线（4）与凸点下金属层（6）连接的一端设置为具有微弹簧效果的卷曲形状（5），凸点下金属层（6）旁边的柔性层（3）上设有通孔（12），焊料凸点（7）正下方的钝化层（2）中设有空气隙（9）。