发明名称 麦克风及其装配方法
摘要 本发明公开了一种麦克风,包括由外壳和带有声孔的线路板围成的封装结构,在封装结构内部设有平行板电容器,其中,还包括一柔性线路板,该柔性线路板上的第一端部上设有电子线路集合,该柔性线路板的第一端部设置在封装结构内部外壳底部,中间部与外壳内侧壁邻设,第二端部与线路板电连接;将平行板电容器与线路板邻接设置,并通过支撑件和导电件与柔性线路板上的第一端部支撑电连接,平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过导电件传到柔性线路板的第一端部上,通过电子线路集合实现电信号的处理,将处理好的电信号通过柔性线路板中间部以及第二端部实现与线路板的电连接,最终通过封装结构外部线路板上的焊盘进行输出。
申请公布号 CN102655617A 申请公布日期 2012.09.05
申请号 CN201210163479.1 申请日期 2012.05.24
申请人 歌尔声学股份有限公司 发明人 党茂强;王友
分类号 H04R1/08(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I 主分类号 H04R1/08(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种麦克风,包括外壳和线路板包围形成的封装结构,所述线路板上设有接收声音信号的声孔,所述封装结构外部所述线路板表面上设有与外界电连接的焊盘,所述封装结构内部设有由膜片、垫片和极板组成的平行板电容器,其特征在于:还包括一柔性线路板,所述柔性线路板上的第一端部上设有由电子元器件组成的电子线路集合,所述柔性线路板的第一端部设置在所述封装结构内部所述外壳底部,所述柔性线路板的中间部与所述外壳内侧壁邻设,所述第二端部与所述线路板电连接;所述平行板电容器膜片端与所述封装结构内部所述线路板表面邻接设置,所述平行板电容器极板端与所述柔性线路板第一端部之间通过支撑件支撑并通过导电件电连接,所述平行板电容器将声信号转换成电信号并将电信号通过所述导电件电连接到所述柔性线路板的第一端部上并通过所述电子线路集合实现电信号的处理,所述柔性线路板上的第一端部将处理好的电信号通过所述柔性线路板中间部以及第二端部实现与所述线路板的电连接,最终通过封装结构外部所述线路板上的焊盘进行输出。
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