发明名称 |
用于在底材上形成沉积金属的底层的方法和向待涂敷有金属层的底材施用的液体预处理剂 |
摘要 |
本发明涉及一种用于在底材(5)上形成底层的方法,所述底层能够使金属层随后沉积,所述方法包括在包含来自乙氧基硅烷类或硅氧烷类和铜脒化物或镍脒化物的材料的浴液(7)中浸入底材。 |
申请公布号 |
CN101981663B |
申请公布日期 |
2012.09.05 |
申请号 |
CN200980111161.5 |
申请日期 |
2009.03.30 |
申请人 |
意法半导体(图尔)公司;国家科学研究中心 |
发明人 |
克莱蒙特·巴里尔;皮埃尔·法乌;布鲁诺·肖德雷;奥利维尔·玛吉特 |
分类号 |
H01L21/288(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I;C23C18/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/288(2006.01)I |
代理机构 |
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 |
代理人 |
张春媛;阎娬斌 |
主权项 |
一种用于在底材(5)上形成种子层(23)的方法,所述种子层能够使金属层随后沉积,所述方法包括在包含来自乙氧基硅烷类或硅氧烷类中的一种材料并且还包含铜脒化物或镍脒化物的浴液(7)中浸入底材的步骤。 |
地址 |
法国图尔 |