发光二极管的封装结构

摘要

本发明适用于发光二极管封装技术领域，提供了一种发光二极管的封装结构，发光二极管的封装结构包含：一基座；设置于所述基座上的一透光层；设置于所述透光层上的一发光二极管芯片；以及一黏着层，其形成于所述透光层及所述发光二极管芯片之间，所述黏着层将所述发光二极管芯片固晶于所述透光层上。透光层设置于发光二极管芯片与基座之间，以增加发光二极管芯片与基座的相对距离。经由较长的相对距离以及透光层本身的透光功能，增加封装结构整体的光取出效率。再者，透光层具有良好的热导率，其并不严重妨碍发光二极管的散热效率。

主权项

一种发光二极管的封装结构，其特征在于，所述发光二极管的封装结构包含：一基座；设置于所述基座上的一透光层；设置于所述透光层上的一发光二极管芯片；以及一黏着层，其形成于所述透光层及所述发光二极管芯片之间，所述黏着层将所述发光二极管芯片固晶于所述透光层上。