一种电子级玻璃纤维布开纤工艺

摘要

本发明涉及一种应用于电子级玻璃纤维技术领域的电子级玻璃纤维布开纤工艺及其浆料。配制浆料并煮浆，具体为：先将主浆料PVA称取一定量倒入煮浆桶，加入一定量的去离子水进行搅拌升温溶解，待PVA完全溶解并变成透明、澄清的溶液后再加入称好的膨松剂，搅拌待完全溶解均匀后保温半小时即可使用。按质量百分比，浆料包括如下组分：主体浆料PVA 5％--10％，添加的膨松剂0.5％--1％，水为余量。本发明为适用于高精度、高均匀、高性能印制电路板的电子级玻璃纤维布的开纤技术，经过此开纤技术的电子级玻璃纤维布，具有薄型化、均匀化、更快的树脂浸润性，适用于印制电路板绝缘增强材料，广泛应用于手机板、笔记本电脑、汽车板材、数码照相机、数字播放器、导航设备等高端产品中。

主权项

一种由直径为5um‑7um之间单丝织成的电子级玻璃纤维布开纤工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)配制浆料并煮浆，具体为：先将主浆料聚乙烯醇称取一定量倒入煮浆桶，加入一定量的去离子水进行搅拌升温溶解，待聚乙烯醇完全溶解并变成透明、澄清的溶液后再加入称好的膨松剂，搅拌待完全溶解均匀后保温半小时即可使用；所述配制浆料的浆料配方，按质量百分比，包括如下组分：主体浆料聚乙烯醇5％‑‑10％，添加作为膨松剂的阳离子表面活性剂0.5％‑‑1％，去离子水为余量；(2)将经纱纱线在浆纱机上进行浆纱，供后续编织成胚布；(3)将织成的电子级玻璃纤维布胚布进行首次高温燃烧退浆，然后集中入炉进行长时闷烧退浆；(4)经过上述两次退浆处理后，在玻璃纤维布表面完成涂覆硅烷偶联剂处理。