发明名称 |
一种金属微小结构的加工方法 |
摘要 |
本发明提供一种金属微小结构的加工方法,其步骤包括:在金属基片背面刻蚀双面对准标记和背面盲孔的对准标记;采用微细电火花工艺在基片背面制作盲孔阵列;采用物理气相沉积方法在基片背面制作金属层;根据产品的结构形状,在基片正面对应区域定义掩膜图形;采用深反应离子刻蚀技术从正面刻蚀基片,至基片背面的金属层时停止刻蚀;去除基片正面剩余的掩膜和基片背面的金属层,释放金属微小结构。也可以先制作正面掩膜后制作背面盲孔阵列。本发明方法可以有效减少金属基片的弯曲和刻蚀中的Footing效应,微小金属结构件释放简单,加工精度高。 |
申请公布号 |
CN102653391A |
申请公布日期 |
2012.09.05 |
申请号 |
CN201210117099.4 |
申请日期 |
2012.04.19 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
陈兢;单一;张轶铭;罗进;李天宇;胡佳 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I;C23F1/00(2006.01)I;C23F4/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 |
代理人 |
余长江 |
主权项 |
一种金属微小结构的加工方法,其步骤包括:1)在金属基片背面刻蚀双面对准标记和背面盲孔的对准标记;2)采用微细电火花工艺在所述基片背面制作盲孔阵列;3)采用物理气相沉积方法在所述基片背面制作金属层;4)根据产品的结构形状,在所述基片正面对应区域定义掩膜图形;5)采用深反应离子刻蚀技术从所述基片正面进行刻蚀,至所述基片背面的金属层时停止刻蚀;6)去除所述掩膜和所述金属层,释放金属微小结构。 |
地址 |
100871 北京市海淀区颐和园路5号 |