芯片封装结构

摘要

本发明公开一种芯片封装结构，其包括一芯片、一基板以及一第一透镜。基板具有一固晶区以及一点胶区，芯片配置于固晶区上，点胶区环绕于固晶区的周围，且点胶区上形成有一第一刻痕图案。第一透镜覆盖芯片以及第一刻痕图案，第一透镜未固化时为一第一液态物，第一液态物由固晶区往外流动至点胶区时，通过第一刻痕图案的附着力内聚于点胶区中。

主权项

一种芯片封装结构，包括：芯片；基板，具有固晶区以及点胶区，该芯片配置于该固晶区上，该点胶区环绕于该固晶区的周围，且该点胶区上形成有第一刻痕图案；以及第一透镜，覆盖该芯片以及该第一刻痕图案，该第一透镜未固化时为一第一液态物，该第一液态物由该固晶区往外流动至该点胶区时，通过该第一刻痕图案的附着力内聚于该点胶区中。