发明名称 切削刀片检测机构
摘要 本发明涉及一种切削刀片检测机构,其能使发光部的出射端面和受光部的受光端面相对于切削刀片始终定位于适当的位置。该切削刀片检测机构使用于切削装置,该切削装置包括:卡盘工作台,其保持被加工物;和切削构件,其上可旋转地安装有切削刀片,该切削刀片在外周具有对保持于卡盘工作台的被加工物进行切削的切削刃,该切削刀片检测机构的特征在于,其包括:发光部;受光部,其接收从发光部射出的光;支承构件,其将发光部的出射端面和受光部的受光端面支承成夹着切削刀片的切削刃;和定位构件,其根据切削刀片的切削刃的磨损,使支承构件向切削刀片的旋转轴心方向移动,使发光部的出射端面和受光部的受光端面相对于切削刃定位于适当的位置。
申请公布号 CN101402227B 申请公布日期 2012.09.05
申请号 CN200810168028.0 申请日期 2008.09.25
申请人 株式会社迪思科 发明人 关家一马;石井茂
分类号 B28D5/02(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I 主分类号 B28D5/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 陈坚
主权项 一种切削刀片检测机构,其使用于切削装置,该切削装置包括:卡盘工作台,其保持被加工物;和切削构件,切削刀片可旋转地安装于该切削构件,上述切削刀片在外周具有对保持于上述卡盘工作台的被加工物进行切削的切削刃,该切削刀片检测机构的特征在于,该切削刀片检测机构包括:发光部;受光部,其接收从上述发光部射出的光;支承构件,其将上述发光部的出射端面和上述受光部的受光端面支承成将上述切削刀片的切削刃夹在两端面之间;和定位构件,其根据上述切削刀片的切削刃的磨损,使上述支承构件向上述切削刀片的旋转轴心方向移动,使上述发光部的出射端面和上述受光部的受光端面相对于上述切削刃定位于适当的位置,上述定位构件包括:光量检测部,其检测上述受光部接收到的光量;基准光量存储部,其存储作为上述受光部接收的基准的光量;以及支承构件进给部,将由上述光量检测部检测到的光量和上述基准光量存储部中存储的光量进行比较,在由上述光量检测部检测到的光量超过了上述基准光量存储部中存储的光量时,上述支承构件进给部使上述支承构件向上述切削刀片的旋转轴心方向以预定量进给。
地址 日本东京