发明名称 |
导电糊以及使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板 |
摘要 |
本发明提供了含有导电金属粉末、氨基甲酸酯改性的聚酯树脂和封端异氰酸酯的导电糊,其中氨基甲酸酯改性的聚酯树脂通过使酸成分、醇成分和含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分反应而制得,并且所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分中含有的芳香族成分的总量为所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分的总量的5mol%~50mol%。所述导电糊在柔性和耐热性之间有良好的平衡,且能够形成具有优异耐弯曲性的屏蔽层。本发明还公开了使用该导电糊的电磁屏蔽膜和电磁屏蔽柔性印刷布线板。 |
申请公布号 |
CN101952902B |
申请公布日期 |
2012.09.05 |
申请号 |
CN200980105100.8 |
申请日期 |
2009.10.13 |
申请人 |
住友电气工业株式会社 |
发明人 |
下田浩平 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
陈海涛;樊卫民 |
主权项 |
一种导电糊,其包含:导电金属粉末、氨基甲酸酯改性的聚酯树脂和封端异氰酸酯,其中所述氨基甲酸酯改性的聚酯树脂通过使酸成分、醇成分和含有芳香族异氰酸酯的异氰酸酯成分反应制得,以及在所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分中含有的芳香族成分的总量是所述酸成分、醇成分和异氰酸酯成分的总量的5摩尔%至50摩尔%。 |
地址 |
日本大阪府 |