发明名称 |
电解铜箔设备水洗喷淋装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种电解铜箔设备水洗喷淋装置,包括设置在固定板上的挤水辊支架,设置在挤水辊支架上的挤水辊,还包括水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套。本实用新型解决了现有的的刮液装置摩擦力大,对铜箔的表面质量影响很大,而且为了保证有效接触还必须增加配重,结构比较复杂的技术问题,大大降低了摩擦力,提高了铜箔表面质量,而且由于辊子本身的自重就可减少配重设计,使其结构更为简化。 |
申请公布号 |
CN202415709U |
申请公布日期 |
2012.09.05 |
申请号 |
CN201120545727.X |
申请日期 |
2011.12.20 |
申请人 |
西安航天远征流体控制股份有限公司 |
发明人 |
叶鹏;杨芬;陈世平;苏晓红 |
分类号 |
C25D1/04(2006.01)I;B08B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D1/04(2006.01)I |
代理机构 |
西安智邦专利商标代理有限公司 61211 |
代理人 |
王少文 |
主权项 |
一种电解铜箔设备水洗喷淋装置,包括设置在固定板上的挤水辊支架,设置在挤水辊支架上的挤水辊,其特征在于:还包括水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套。 |
地址 |
710100 陕西省西安市15号信箱11分箱 |