发明名称 电解铜箔设备水洗喷淋装置
摘要 本实用新型涉及一种电解铜箔设备水洗喷淋装置,包括设置在固定板上的挤水辊支架,设置在挤水辊支架上的挤水辊,还包括水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套。本实用新型解决了现有的的刮液装置摩擦力大,对铜箔的表面质量影响很大,而且为了保证有效接触还必须增加配重,结构比较复杂的技术问题,大大降低了摩擦力,提高了铜箔表面质量,而且由于辊子本身的自重就可减少配重设计,使其结构更为简化。
申请公布号 CN202415709U 申请公布日期 2012.09.05
申请号 CN201120545727.X 申请日期 2011.12.20
申请人 西安航天远征流体控制股份有限公司 发明人 叶鹏;杨芬;陈世平;苏晓红
分类号 C25D1/04(2006.01)I;B08B3/00(2006.01)I 主分类号 C25D1/04(2006.01)I
代理机构 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人 王少文
主权项 一种电解铜箔设备水洗喷淋装置,包括设置在固定板上的挤水辊支架,设置在挤水辊支架上的挤水辊,其特征在于:还包括水平设置在固定板上的滑轨以及设置在挤水辊支架上的滑套。
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