侧视型发光二极管封装结构及其制造方法与应用

摘要

本发明涉及一种侧视型发光二极管(Side View Type LED)封装结构及其制造方法与应用。侧视型发光二极管封装结构包含：一硅基座包含一凹槽，凹槽定义出侧视型发光二极管封装结构的出光面；一第一导电接脚位于至少部分的凹槽上，并延伸至硅基座外侧的一表面；一第二导电接脚位于至少部分的凹槽上并延伸至硅基座外侧的表面，且第一导电接脚及第二导电接脚电性分离；以及一第一发光二极管芯片包含一第一电极与一第二电极分别与凹槽中的第一导电接脚及第二导电接脚电性连接；其中，硅基座外侧的表面与出光面实质上互相垂直。

主权项

一种侧视型发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，包括：提供多个硅基座，其中每一该些硅基座包括一第一凹槽以及一第二凹槽分别设于该硅基座的相邻的一第一表面与一第二表面中，该第一凹槽定义出该侧视型发光二极管封装结构的一出光面；形成至少二导电接脚覆盖在每一该些硅基座的该第一凹槽上并延伸覆盖在该第二凹槽上，其中该至少二导电接脚彼此电性隔离，且该出光面与该至少二导电接脚位于该第二凹槽的部分互相垂直，于提供该些硅基座的步骤中，通过控制每一该些硅基座的该第二凹槽的宽度，来控制该至少二导电接脚的厚度；设置至少一发光二极管芯片于每一该些硅基座的该第一凹槽内，其中该至少一发光二极管芯片包括二电极分别与该至少二导电接脚电性连接；形成一封装胶体覆盖在每一该些硅基座内的该至少一发光二极管芯片上；以及利用一晶背蚀刻工艺，移除连接在相邻的该些硅基座之间的一硅材料部分。