用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片

摘要

本发明涉及一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片，该方法包括步骤1，提供离型膜；步骤2，提供半固化片基片；步骤3，在半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜；步骤4，将半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为10～100微米的树脂层；步骤5，将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为60～180℃烘箱中干燥2～10分钟；步骤6，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片。本发明解决了当前厚铜多层PCB产品的填胶不足导致分层爆板的技术难题，且使用高填充性半固化片制作厚铜PCB时无须增加任何设备，也无须增加PCB制作工序，使用方便，厚铜多层PCB产品合格率和性能都得到提高。

主权项

一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供离型膜；步骤2，提供半固化片基片；先提供制作半固化片基片的树脂组合物，在上胶机上将玻璃纤维布浸渍，然后在100～190℃烘箱中烘烤2～10分钟，即制得所述的半固化片基片；步骤3，在上述半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜；步骤4，将上述半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为10～100微米的树脂层；步骤5，将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为60～180℃烘箱中干燥2～10分钟；步骤6，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片。