| 发明名称 | 印制电路板用预浸料片以及贴有金属箔的叠层板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上设置5mm厚的板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。本发明还提供利用本发明的印制电路板用预浸料片形成的贴有金属箔的叠层板。 | ||
| 申请公布号 | CN101883470B | 申请公布日期 | 2012.09.05 |
| 申请号 | CN200910207269.6 | 申请日期 | 2005.06.22 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 高野希;竹内一雅;增田克之;田中正史;小畑和仁;大山裕二;松浦佳嗣 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;B29B11/16(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/03(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种印制电路板用预浸料片，其通过使热固化性树脂组合物浸渗在基材中并进行干燥而制得，其中，即使在被切断成宽10mm、长100mm的所述印制电路板用预浸料片上与长度方向成直角地设置5mm厚的铝板并使该印制电路板用预浸料片90度弯曲后，所述基材也不产生裂纹，所述热固化性树脂组合物含有硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂或者丙烯酸树脂，还含有环氧树脂和固化剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||